崗位職責：
1、負責產(chǎn)品嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)、維護、升級；
2、負責開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔的編寫(xiě)；
3、負責嵌入式軟件測試文檔的編寫(xiě)；
4、負責嵌入式軟硬件調試和配合上位機軟件工程師進(jìn)行與上位機的聯(lián)合調試；
5、負責產(chǎn)品醫療檢測技術(shù)文檔的編寫(xiě)及檢測所送檢；
6、負責嵌入式相關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫(xiě)與整理；
7、負責公司其他部門(mén)請求的電子電氣相關(guān)技術(shù)支持；
8、上級交辦的其他技術(shù)相關(guān)事務(wù)。
崗位要求：
1、熟練掌握C語(yǔ)言和C++，熟悉單片機STM32系列單片機，TI系列DSP芯片的編程和（USART,IIC,SPI,ADC,定時(shí)器，外部中斷）調試；
2、懂電路原理；能繪制4層以上PCB，有多個(gè)電路板（含原理圖）設計經(jīng)驗；
3、懂得EMC和安規相關(guān)要求，有EMC和安規的相關(guān)整改經(jīng)驗；
4、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，有三個(gè)以上產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
5、能讀懂英文手冊；
6、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子、電路、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
7、有醫療器械行業(yè)工作經(jīng)驗尤佳。
福利：雙休，提供免費班車(chē)，五險，餐飲補貼，節假日福利，年度旅游
待遇（不低于同行業(yè)崗位平均薪酬水平）：
本科學(xué)歷：月薪10K-25K+項目獎金；
碩士學(xué)歷：年薪25-50萬(wàn)元+獎金；
博士學(xué)歷工資面議；
海外留學(xué)歸國等特殊優(yōu)秀人才，面試考核通過(guò)后一經(jīng)錄用，待遇從優(yōu)。
接受以兼職形式參與項目，歡迎垂詢(xún)！
簡(jiǎn)歷投遞：lvjing@eecp.com.cn
聯(lián)系電話(huà)：023 6775 2017 18166348580
